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就業(yè)機(jī)會(huì)
JOBS

嵌入式硬件工程師

發(fā)布時(shí)間:

2024-05-08

薪資待遇:

面議

最低學(xué)歷:

大專

招聘人數(shù):

2

經(jīng)驗(yàn)要求:

3-5年

工作地區(qū):

惠州仲愷

崗位職責(zé):

1受卒、協(xié)助智能硬件工程師婿孟,負(fù)責(zé)嵌入式硬件產(chǎn)品的硬件方案具體實(shí)施挥痊。

2锌蓄、從事產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)唇聘、開發(fā)懈词、調(diào)試童叠,EMC整改及后續(xù)維護(hù)慎菲;

3嫁蛇、制定測(cè)試方案計(jì)劃,組織整機(jī)聯(lián)調(diào)露该,協(xié)同軟件工程師進(jìn)行調(diào)試睬棚。

 

要求:

1、物聯(lián)網(wǎng)解幼、嵌入式抑党、電子等相關(guān)理工類專業(yè),兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)撵摆;

2新荤、能看懂原理圖及英文數(shù)據(jù)手冊(cè),可以自行設(shè)計(jì)硬件并LAYOUT台汇,至少會(huì)一種硬件設(shè)計(jì)軟件(Protel /AD /allegro/PADS);

3篱瞎、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)苟呐,包括原理圖,PCB設(shè)計(jì)遥局、器件選型付箩、輸出規(guī)范的BOM;

4莽烫、設(shè)計(jì)測(cè)試環(huán)境與測(cè)試方案瞭谴;樣板焊接及調(diào)試;

5汉渣、跟蹤生產(chǎn)線并及時(shí)處理生產(chǎn)線上的問(wèn)題册压,協(xié)助改進(jìn)和完善生產(chǎn)工藝技術(shù)匪从。

投遞簡(jiǎn)歷