嵌入式硬件工程師
發(fā)布時(shí)間:
2024-05-08
薪資待遇:
面議
最低學(xué)歷:
大專
招聘人數(shù):
2
經(jīng)驗(yàn)要求:
3-5年
工作地區(qū):
惠州仲愷
崗位職責(zé):
1受卒、協(xié)助智能硬件工程師婿孟,負(fù)責(zé)嵌入式硬件產(chǎn)品的硬件方案具體實(shí)施挥痊。
2锌蓄、從事產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)唇聘、開發(fā)懈词、調(diào)試童叠,EMC整改及后續(xù)維護(hù)慎菲;
3嫁蛇、制定測(cè)試方案計(jì)劃,組織整機(jī)聯(lián)調(diào)露该,協(xié)同軟件工程師進(jìn)行調(diào)試睬棚。
要求:
1、物聯(lián)網(wǎng)解幼、嵌入式抑党、電子等相關(guān)理工類專業(yè),兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)撵摆;
2新荤、能看懂原理圖及英文數(shù)據(jù)手冊(cè),可以自行設(shè)計(jì)硬件并LAYOUT台汇,至少會(huì)一種硬件設(shè)計(jì)軟件(Protel /AD /allegro/PADS);
3篱瞎、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)苟呐,包括原理圖,PCB設(shè)計(jì)遥局、器件選型付箩、輸出規(guī)范的BOM;
4莽烫、設(shè)計(jì)測(cè)試環(huán)境與測(cè)試方案瞭谴;樣板焊接及調(diào)試;
5汉渣、跟蹤生產(chǎn)線并及時(shí)處理生產(chǎn)線上的問(wèn)題册压,協(xié)助改進(jìn)和完善生產(chǎn)工藝技術(shù)匪从。
